型 號(hào)
產(chǎn)品時(shí)間2024-03-14
所屬分類SMT車間加濕器
報(bào)價(jià)1998
電子元器件smt車間加濕機(jī)企業(yè)專題報(bào)道:電子無器件是工業(yè)核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上游,是通信,計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字音視頻等系統(tǒng)和終端產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)。SMT車間是電子元器件的一種,SMT生產(chǎn)線包括印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等,生產(chǎn)線的生產(chǎn)速度與生產(chǎn)環(huán)境有直接的關(guān)系,有的電子產(chǎn)品在激光焊接和裝配時(shí),對(duì)溫度要求在26℃左右,車間內(nèi)的濕度濕度必須小于28%。生產(chǎn)這些精密的電子器件,夜間的時(shí)候,必須把溫度控制在21℃左右,其濕度要求更為嚴(yán)格,要求控制在小于2%。所以當(dāng)環(huán)境要求是這兩種差異較大的車間時(shí),必須考慮獨(dú)立的加濕系統(tǒng),購置大型的工業(yè)加濕機(jī)才能達(dá)到車間要求環(huán)境效果。
電子元器件smt車間加濕機(jī)產(chǎn)品主要特點(diǎn)是不會(huì)沾濕的干霧,為什么會(huì)是干霧呢?加濕機(jī)噴出來的霧為5-7.5um,細(xì)微的霧顆粒在接觸到物體時(shí)會(huì)反彈,因此不會(huì)沾濕物體。 電子無器件Smt車間加濕機(jī)可有效消除車間靜電,在沒有靜電環(huán)境下生產(chǎn),可降低電子元器件產(chǎn)品的不良率。
杭州嘉友15年累積的豐富加濕方案經(jīng)驗(yàn),根據(jù)您的車間實(shí)況為您提供的加濕系統(tǒng)解決方案。可根據(jù)客戶整個(gè)產(chǎn)品特性、空調(diào)送風(fēng)環(huán)境、車間機(jī)臺(tái)擺放及各生產(chǎn)線不同濕度環(huán)境要求等綜合考慮,進(jìn)行量身設(shè)計(jì)整套加濕系統(tǒng)方案。
以上各部件客戶可以根據(jù)自己實(shí)際需要配置
霧王干霧加濕系統(tǒng)的干霧加濕以其不沾濕的加濕性能、節(jié)能性能、高性價(jià)比和維護(hù)方便的諸多優(yōu)勢(shì),成為目前炙手可熱的新的加濕設(shè)備。
霧王JY-WW-QS8干霧加濕系統(tǒng)通過氣水二流體混合,再經(jīng)三次氣化剪切作用,被從噴口部噴出的空氣再次微?;c從另一噴口也被同樣微?;臍忪F撞擊,相互反復(fù)剪斷的同時(shí),發(fā)生3.3萬-4萬赫茲的超聲波將液滴更加微粒化,均等化的霧化系統(tǒng)原理實(shí)現(xiàn)實(shí)多級(jí)霧化獲得良好的噴霧效果,噴霧顆粒直徑為5-7.5um。
水壓力 (bar) | 空氣壓力 (bar) | 水流量 (L/h) | 耗氣量 (L/min) | 單邊噴霧距離 (mm) | 邵特平均值 (um) | 霧滴達(dá)到面積 (m²) |
0 | 3 | 10 | 116 | 5800 | 5.5 | 100 |
0 | 2 | 8 | 110 | 4500 | 7.5 | 80 |
0 | 1 | 6 | 90 | 3800 | 10 | 60 |
規(guī)格
材料 | 主殼體 | 聚丙烯 | 防腐,使用時(shí)間長 |
噴嘴 | 塑料 | 防腐,使用時(shí)間長 | |
護(hù)圈 | 硅膠 | ─ | |
重量 | 單個(gè)噴嘴 | 220g | ─ |
4個(gè)噴嘴 | 350g | ─ | |
連接方式 | 氣路 | Rc1/4 | 直徑Φ10mm |
水路 | Rc1/8 | 直徑Φ8mm |
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根據(jù)國家要求標(biāo)準(zhǔn),也結(jié)合我廠IC塑封生產(chǎn)線的實(shí)際情況,特對(duì)相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍,運(yùn)行數(shù)年來效果不錯(cuò)??刂魄闆r見表
IC封裝車間的環(huán)境濕度的影響:環(huán)境因素對(duì)IC封裝的影響 在半導(dǎo)體IC生產(chǎn)中,封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體信息網(wǎng)對(duì)我國國內(nèi)28家IC制造業(yè)的IC總產(chǎn)量統(tǒng)計(jì),2001年為44.12億塊,其中95%以上的IC產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。 *,封裝業(yè)屬于整個(gè)IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程,在該過程中,對(duì)于塑封IC、混合IC或單片IC,主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測(cè)試等等工序。各工序?qū)?/span> 工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N:氣、溫度、濕度等等。 對(duì)于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在凈廠房內(nèi)設(shè)立,因在以上各工序中,IC內(nèi)核--芯粒始終裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被環(huán)氧樹脂包裹起來。這樣,包封以后不僅能對(duì)IC芯粒起著機(jī)械保護(hù)和引線向外電學(xué)連接的功能,而且對(duì)整個(gè)芯片的各種參數(shù)、性能及質(zhì)量都起著根本的保持作用。在以上各工序中,哪個(gè)環(huán)節(jié)或因素不合要求都將造成芯粒的報(bào)廢,所以說,凈化區(qū)內(nèi)工序?qū)Νh(huán)境諸因素要求比較嚴(yán)格和苛刻。凈廠房的設(shè)計(jì)施工要嚴(yán)格按照國家標(biāo)準(zhǔn)GB50073-2001《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》的內(nèi)容進(jìn)行。